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6 2.6結論和討論

日期：2021-09-24 01:03:36點擊：155

6 2.6結論和討論
(1) 電子元件熱管散熱器的主要熱阻集中在凝結段的空氣側。空氣側的熱阻七約占了總熱阻的90%。在不考慮接觸熱阻的情況下，蒸發段外部的基板熱阻很小,一般僅占總熱阻的3% ~10%。
(2) 為了減小傳熱過程的總熱阻,增加熱管散熱器的散熱效果，可采取的技術措施是:將空氣的自然對流改為強制對流,即用風機向翅片吹風，計算表明，當風速從1.0 ni/s 增至3.0 m/s時，散熱量可增加近1倍;凝結段翅片的排列應盡可能緊密，翅化比要大，可超過30；熱管直徑不宜過小，而且要與基板有良好的接觸,盡量減少接觸熱阻。
(3) 熱管蒸發段的外部導熱熱阻可通過數值模擬作進一步驗證。
(4) 本節提出的近似設計方法符合熱管傳熱特點和基本概念。熱管散熱器的設計應基于整個傳熱過程的熱阻分析，不能局限于某一項熱阻的計算。

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